UTP firma convenio con la Universidad de Chicago para ofrecer becas a sus estudiantes destacados

2 junio, 2026
Campus Huancayo de la UTP.

La Universidad Tecnológica del Perú (UTP) firmó un convenio de colaboración académica con la Universidad de Chicago, institución reconocida entre las mejores a nivel global. Este acuerdo permitirá que estudiantes destacados de la UTP accedan a becas para cursar un programa presencial de Economía en el campus de la Universidad de Chicago, ubicado en Illinois, Estados Unidos.

Jonathan Golergant, rector de la UTP, destaca la importancia de la nueva alianza estratégica. “Este convenio reafirma el compromiso de UTP con ofrecer a nuestros estudiantes experiencias académicas internacionales de la más alta calidad que potencien su formación profesional”, afirma.

La Universidad de Chicago es una de las universidades más prestigiosas del mundo, conocida por su enfoque académico, su aporte a la investigación y avances en economía, negocios, ciencias, medicina y derecho, entre otras áreas del conocimiento.

La UTP consolida así su red de convenios con las mejores universidades del mundo, entre las que se encuentran la Universidad de Pennsylvania (UPenn), UCLA, University of California – Berkeley, Purdue University, entre otras, reafirmando su compromiso con dar acceso a educación de calidad y formar profesionales líderes con proyección internacional.

Huanca York Times

Huanca York Times

huancayorktimes@gmail.com

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